東田嵌入式工控機(jī)是一種具備一定防護(hù)性能的增強(qiáng)型工業(yè)計(jì)算機(jī)，它可以作為一個(gè)工業(yè)控制器在工業(yè)環(huán)境中可靠運(yùn)行，具有重要的計(jì)算機(jī)屬性和特征。

　　一、測(cè)試產(chǎn)品介紹

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3016-Q170

　　CPU：LGA1150構(gòu)架，支持英特爾酷睿6代I3/I5/I7處理器

　　內(nèi)存：2*204pin DDR4 2133MHz SO-DIMM內(nèi)存插槽，最大支持32G

　　顯示：1個(gè)DVI-D接口，1個(gè)VGA接口，2個(gè)DP接口

　　擴(kuò)展：2個(gè)Mini-PCle插槽

　　二、系統(tǒng)穩(wěn)定性測(cè)試

　　1.測(cè)試設(shè)備：微電腦恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)

　　2.環(huán)境溫度：-20℃,60℃

　　3.測(cè)試軟件：BURNINTEST 6.0

　　4.檢測(cè)工具：Gxp-108溫度計(jì)+探頭(監(jiān)視機(jī)箱表面溫度)；hw32_510/CoreTemp32 (監(jiān)視CPU溫度)

　　5.測(cè)試方法：將待測(cè)整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等測(cè)試設(shè)備后開(kāi)機(jī)，運(yùn)行測(cè)試軟件“BURNINTEST 6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU 、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為100%，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。

　　將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃，60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測(cè)工控整機(jī)的運(yùn)行情況。

　　三、測(cè)試步驟

　　1.步驟一：高溫烤箱溫度由常溫下降到-20℃—5min

　　2.步驟二：持續(xù)-20℃存貯—2H

　　3.步驟三：持續(xù)-20℃老化—6H

　　4.步驟四：高溫烤箱溫度由-20℃升高到60℃—5min

　　5.步驟五：持續(xù)60℃老化—66H

　　測(cè)試記錄如下：

　　四、結(jié)語(yǔ)

　　東田工控?fù)碛幸慌鷱氖鹿た貦C(jī)研發(fā)的工程師及生產(chǎn)線，先后通過(guò)了IS0 9001、3C認(rèn)證、CE證書(shū)、FCC證書(shū)、IP65等認(rèn)證，嚴(yán)苛的質(zhì)量控制體系確保產(chǎn)品可靠，健全的研發(fā)體系保障產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新。為了給客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，東田工控不斷完善產(chǎn)品各項(xiàng)性能，生產(chǎn)高質(zhì)量工控機(jī)產(chǎn)品，追求卓越的客戶滿意度。