為滿(mǎn)足更廣泛工業(yè)場(chǎng)景對(duì)核心性能與成本效益的雙重需求，東田工控推出新品嵌入式工業(yè)級(jí)電腦——DTB-3192-Q670E，該產(chǎn)品作為DTB-3312-Q670E的改良版本，在保持強(qiáng)大核心處理能力的同時(shí)，以更優(yōu)的價(jià)格、更緊湊的尺寸和增強(qiáng)的穩(wěn)定性，為對(duì)擴(kuò)展需求適中的應(yīng)用場(chǎng)景提供了理想解決方案。

　　一、核心性能傳承

　　1.處理性能：搭載Intel Q670E芯片組，支持酷睿12/13/14代系列、奔騰及賽揚(yáng)處理器，提供澎湃算力。

　　2.顯示與網(wǎng)絡(luò)：提供1個(gè)HDMI和1個(gè)DP接口，滿(mǎn)足高分辨率顯示需求；網(wǎng)絡(luò)方面，配備1個(gè)Intel 2.5G網(wǎng)口和1個(gè)千兆網(wǎng)口，保障高速穩(wěn)定的連接。

　　3.豐富接口：2個(gè)可調(diào)RS232/422/485串口和3個(gè)串口，8個(gè)USB 3.2口和1個(gè)可選內(nèi)置USB 2.0接口，充分連接各類(lèi)工業(yè)外設(shè)。

　　二、緊湊設(shè)計(jì)升級(jí)

　　1.尺寸更精巧

　　DTB-3192-Q670E機(jī)箱尺寸優(yōu)化為157*273*188mm，深度減少了7mm，更利于在空間受限的工業(yè)環(huán)境中部署。

　　2.新增顯卡壓架

　　這款工業(yè)級(jí)電腦特別設(shè)計(jì)的顯卡壓架是亮點(diǎn)之一，能有效固定顯卡，增強(qiáng)設(shè)備在運(yùn)輸過(guò)程中的抗震能力，并在長(zhǎng)期連續(xù)工作中提供更穩(wěn)定的支撐，減少因振動(dòng)導(dǎo)致的接觸不良或損壞風(fēng)險(xiǎn)，提升了整機(jī)的可靠性。

　　三、存儲(chǔ)與擴(kuò)展重構(gòu)

　　1.存儲(chǔ)配置變更

　　新品將原DTB-3312-Q670E的2個(gè)2.5英寸硬盤(pán)位調(diào)整為1個(gè)2.5英寸SSD硬盤(pán)位，但同時(shí)增強(qiáng)了M.2存儲(chǔ)支持：提供2個(gè)M.2 M Key插槽（前代僅1個(gè)），為用戶(hù)提供了更靈活的高速存儲(chǔ)選擇方案。

　　2.擴(kuò)展槽優(yōu)化

　　僅保留1個(gè)PCle x16擴(kuò)展插槽，精簡(jiǎn)了成本，同時(shí)確保用戶(hù)仍能通過(guò)一個(gè)全速x16插槽擴(kuò)展關(guān)鍵的高性能設(shè)備（如GPU加速卡、專(zhuān)用采集卡等），滿(mǎn)足大多數(shù)對(duì)擴(kuò)展要求不高的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。

　　四、工業(yè)級(jí)可靠保障

　　作為專(zhuān)業(yè)的工業(yè)級(jí)電腦，DTB-3192-Q670E通過(guò)了嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，支持-25℃至60℃的寬溫工作溫度，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

　　支持Windows 10/11、Ubuntu 18.04、銀河麒麟、深度Deepin 23、統(tǒng)信UOS 20、紅旗Linux 11等主流操作系統(tǒng)，滿(mǎn)足不同軟件生態(tài)需求。

　　五、結(jié)語(yǔ)

　　東田工控深入洞察市場(chǎng)細(xì)分需求，該工業(yè)級(jí)電腦在核心性能保持不變的基礎(chǔ)上，提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，能更精準(zhǔn)地適配細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，是追求性能、可靠性與成本效益平衡用戶(hù)的理想選擇，如感興趣，歡迎聯(lián)系東田客服咨詢(xún)了解更多詳情。